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COB技术的发展简述

发布日期:2020-12-24 作者:灼灼其华 点击:

  随着国家层面对于COB技术的认可及COB市场价值的不断凸显,越来越多的厂商开始聚焦这项技术。目前COB表面封胶有点胶、面胶两种工艺。以展视为代表的厂商,其COB产品采取空域连续性设计的面胶光学材料进行整体封装,实现了LED显示从“点光源”向“面光源”的转变,有效提升观看舒 适度。LED交通屏厂家德浩电子科技的小编和大家一起看下它的发展。


  在COB产品出现之前,对于室内小间距LED应用而言,SMD产品是市场的未一选择。这种形势下,在技术上,用户可选择的只有点间距的不同。然而,作为小间距LED的一代产品,由于产品固有的发光原理及封装工艺的缺陷,SMD产品也暴露出了明显的不足,“坏灯不断累积、观看不佳、防护性能较弱”等问题一直困扰着业界以及用户。

COB技术的发展简述

  在客户需求不断升级的大背景下,点间距不应也不能再是用户可选择的未一标准,更加稳定的系统、更加好的画面、更加健康的显示才能“铸造”小间距LED长远的市场竞争能力。于是,COB小间距“应运而生”,无论是从技术上还是市场格局上都将深刻影响着整个小间距LED行业的发展。


  COB技术,将LED芯片直接封装在PCB板上,有效解决了小间距LED可靠性、防护性问题,累积坏点率不到传统SMD技术的十分之一。在对环境的适应性上,COB具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,是业内公认的小间距LED技术发展方向。


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关键词:COB微间距显示,COB小间距显示屏,郑州COB小间距显示屏

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